AMD終于放出了RX 7900系列顯卡，但是根據(jù)我們快科技的實際測試，RX 7900 XTX雖然如愿戰(zhàn)勝RTX 4080，但綜合性能只是勉強領(lǐng)先，平均幅度不到5％，而且功耗高出不少，以至于測試中我們一度疑數(shù)據(jù)有誤。

唯一的好消息就是，價格確實相對不高，RX 7900 XT、RX 7900 XTX分別做到了7399元、7999元原價起步。

其實，無論是從架構(gòu)設(shè)計、規(guī)格參數(shù)還是官方宣傳看，RX 7900 XTX的表現(xiàn)都不應(yīng)該如此平平，那么問題出現(xiàn)在了哪里？是BIOS和驅(qū)動優(yōu)化不到位嗎？

資深硬件玩家0x22h提出了一個觀點，認為RDNA3架構(gòu)設(shè)計存在重大缺陷，那就是增加了SIMD32單元之后，卻沒有相應(yīng)地提升寄存器規(guī)格，導(dǎo)致Wave32單元內(nèi)的VOPD格式下的兩個FMA指令只能同時使用一個源操作數(shù)寄存器(operand register)、一個共享的立即數(shù)(immediate value)，Wave64下的情況也是類似。

這就導(dǎo)致RDNA3 GPU的內(nèi)部計算資源緊張，實際發(fā)揮出來的峰值性能，只有理論值的5/6，換言之就是浪費了超過16％的理論性能。

另外，RDNA3架構(gòu)引入了雙發(fā)射概念，流處理器等效數(shù)量翻番，但看樣子并沒有發(fā)揮出應(yīng)有的實力。

當(dāng)然，以上觀點都是猜測，尚無法得到AMD方面的證實。