對(duì)于硬件圈來(lái)說(shuō)，下個(gè)月除的CES 2023將空前熱鬧：Intel 13代酷睿桌面非K系列/移動(dòng)版和新主板、Intel第四代可擴(kuò)展至強(qiáng)、AMD銳龍7000非X系列/移動(dòng)版和新主板、NVIDIA RTX 40系列移動(dòng)版將幾乎同時(shí)登場(chǎng)，不排除AMD還有新的移動(dòng)版顯卡。

其中，13代酷睿非K系列依然陣容龐大，上至i9低至i3，繼續(xù)覆蓋65W、35W功耗檔。

今天，海外網(wǎng)友“chi11eddog”泄露了新U的跑分性能，主要是CineBench R23單核、多核成績(jī)。

測(cè)試環(huán)境沒(méi)有披露，只是說(shuō)同樣的主板和內(nèi)存。

泄露型號(hào)包括i9-13900、i7-13700、i5-13600/13500/13400，對(duì)比的是12代對(duì)應(yīng)型號(hào)。

單核性能提升有限，普遍都是個(gè)位數(shù)，i9-13900最多也只有10％，i5-13500最低僅僅3％。

多核性能因?yàn)樵黾恿烁郋核而突飛猛進(jìn)，6+4核心的i5-13400最少也有28％，6+8核心的i5-13500更是達(dá)到了驚人的64％，同樣6+8核心的i5-13600也有59％之多。

它們將隨同新的主流主板B760一同發(fā)布，但也兼容B660，都同時(shí)支持DDR4、DDR5內(nèi)存，相比于銳龍7000系列更加靈活。