紅魔將于12月26日15點(diǎn)發(fā)布紅魔8 Pro系列，新機(jī)也將是行業(yè)內(nèi)首款搭載第二代驍龍8的游戲手機(jī)。

紅魔今日官宣，紅魔8 Pro系列將內(nèi)置自研游戲芯片——紅芯R2。

據(jù)介紹，紅芯R2游戲芯片實(shí)現(xiàn)了觸感、震感、音效、光效四位一體，帶來了身臨其境的操控體驗(yàn)。

在此前發(fā)布的紅魔7系列中，紅魔就首發(fā)了“紅芯1號”游戲芯片，相信這次的紅芯R2是在此前的基礎(chǔ)上進(jìn)行再次升級。

據(jù)悉，該游戲芯片可以起到輔助主處理器的作用，減輕主處理器的運(yùn)行負(fù)擔(dān)，從而使得性能增強(qiáng)和功耗降低的作用，將會有助于減少畫面撕裂，提供更為舒適的游戲操控等。

此外，紅魔8 Pro系列將搭載全球首款屏下式柔性直屏，該屏幕是紅魔與國屏之光BOE聯(lián)合定制。達(dá)到最完美的無孔視效、最震撼的屏占比以及最佳的色彩效果，給玩家?guī)沓两挠螒蛞曈X體驗(yàn)。