龍芯目前已經(jīng)全面切換到了自研的LoongArch指令集架構(gòu)，做到了100%自主，因此市場(chǎng)拓展方面也更加靈活，比如消費(fèi)級(jí)桌面、筆記本及服務(wù)器等等。

近日，龍芯中科完成32核龍芯3D5000初樣芯片驗(yàn)證。龍芯3D5000通過(guò)芯粒（Chiplet）技術(shù)把兩個(gè)3C5000的硅片封裝在一起，是一款面向服務(wù)器市場(chǎng)的32核CPU產(chǎn)品。

芯片內(nèi)還集成了安全可信模塊功能。預(yù)計(jì)將在2023年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供樣片、樣機(jī)。

龍芯3D5000集成了32個(gè)LA464處理器核和 64MB 片上共享緩存，支持8個(gè)滿(mǎn)足DDR4-3200規(guī)格的訪存通道，采用LGA-4129封裝形式，頻率支持2.0GHz以上。

此外，該芯片還可以通過(guò)5個(gè)高速HyperTransport接口連接I/O擴(kuò)展橋片和構(gòu)建單路/雙路/四路服務(wù)器系統(tǒng)，單機(jī)系統(tǒng)最多可支持四路128核。