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繼續(xù)掏空 美國、日本之后臺積電又要去德國建芯片廠

來源:快科技 編輯:非小米 時間:2022-12-23 17:15人閱讀

臺積電原本的計劃是把先進工藝留在本土,但是2022年形勢大變,先后在美國、日本投資建廠,而且生產(chǎn)的工藝越來越先進,下一步就是準備在歐洲建廠了。

據(jù)日經(jīng)新聞報道,臺積電目前正與關(guān)鍵供應(yīng)商進行深度磋商,預(yù)計明年初派遣團隊前往德國,討論可能在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠一事,包括德國政府所能提供的支持程度,以及當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈能力。

臺積電對此表示,不排除任何可能性,但目前沒有具體計劃。

臺積電2020年決定投資120億美元在美國建設(shè)5nm晶圓廠,前不久廠房正式完工,同時臺積電還宣布了升級計劃,5nm工藝升級為4nm,并且第二期計劃額外投資400億美元,建設(shè)3nm晶圓廠,產(chǎn)能也翻倍到5萬片晶圓/月。

在日本,臺積電此前計劃是聯(lián)合索尼等多家公司建設(shè)28nm到22nm工藝的晶圓廠,不過也計劃提升到7nm工藝級別。

位于德國的晶圓廠還在討論階段,現(xiàn)在具體信息還不確定,此前Intel在德國計劃建設(shè)的晶圓廠就已經(jīng)延期,原因就是能源等成本大漲,導(dǎo)致工廠投資從170億歐元增加到200億歐元,Intel希望德國多給補貼。

對臺積電來說,德國的補貼力度也是他們建廠與否的關(guān)鍵。

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