今天早些時候，盧偉冰曾表示，Redmi K60 Pro將升級超大面積巨型VC，實現(xiàn)Redmi史上最強的散熱體系。

現(xiàn)在，Redmi官方宣布，K60 Pro將采用5000m㎡的不銹鋼采用超大VC液冷均熱板，面積相較K50電競版提升26%，達到了系列史上最大。

在VC 均熱板面積提升的同時，K60 Pro還將采用石墨烯、散熱硅脂等多種大面積散熱材料，從而讓它實現(xiàn)系列最強散熱系統(tǒng)。

之所以要在散熱上堆料，與K60 Pro將采用的“狂暴引擎”有關(guān)。

系統(tǒng)優(yōu)化組以電競手機作為對標機型，從數(shù)據(jù)讀寫、底層調(diào)度、觸控偵測、網(wǎng)絡(luò)時延等層面進行優(yōu)化，確保了將性能壓榨到了極限。

Redmi K60系列預(yù)計在2022年12月27日正式發(fā)布。