AMD今年推出了全新的Zen4架構(gòu)，從技術(shù)上來說改變是很大的，升級(jí)5nm工藝，內(nèi)核也做了大量改進(jìn)，還帶來全新的AM5平臺(tái)，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0等新技術(shù)。

目前Zen4家族中已經(jīng)有桌面版銳龍7000、服務(wù)器版EPYC 7000系列，再過幾天的CES展會(huì)上，應(yīng)該還會(huì)有銳龍7000移動(dòng)版、銳龍7000G APU版及3D V-Cache版等新品。

整個(gè)2023年，AMD的CPU產(chǎn)品線都會(huì)圍繞Zen4進(jìn)行強(qiáng)化布局，覆蓋每一個(gè)市場。

雖然還不到Zen4架構(gòu)蓋棺論定的時(shí)候，但是從桌面版銳龍7000的表現(xiàn)來看，這一代的提升也不小，但沒有Zen3那一代驚艷，單核及游戲性能也就是贏回12代酷睿的水平，略遜13代酷睿一籌，差強(qiáng)人意。

而且在定價(jià)上還鬧出了旗艦銳龍9 7950X首發(fā)5499沒多久就變成3999元的時(shí)間，難免打擊AMD高端用戶的信心。

A飯還能怎么辦？眼下有2條路，一個(gè)是期待AMD繼續(xù)打磨4nm工藝的Zen4，除了銳龍7000移動(dòng)版之外，3D V-Cache版銳龍7000也會(huì)上4nm工藝，再加上超大緩存的優(yōu)勢，重新贏回游戲上的領(lǐng)先。

只不過Zen4從5nm到4nm工藝升級(jí)，不太可能帶來質(zhì)變，這就需要下一代的Zen5架構(gòu)了，AMD還在開發(fā)中，但應(yīng)該到后期階段了。

對(duì)于Zen5，現(xiàn)在是沒多少細(xì)節(jié)可說的，AMD之前提到Zen5架構(gòu)會(huì)從頭投建，繼續(xù)提升性能及能效，也會(huì)有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構(gòu)變種。

Zen5還有個(gè)重要變化，那就是新工藝升級(jí)，這次會(huì)先上4nm，再上3nm工藝，這看上去跟Zen3先后升級(jí)7nm、6nm工藝，以及Zen4先后實(shí)用5nm、4nm差不多，但實(shí)際是不同的。

前面兩代升級(jí)工藝是兼容的，而臺(tái)積電4nm是5nm的變種，3nm則是新一代工藝，跟4nm不兼容。

至于AMD為何在Zen5架構(gòu)上采用這么復(fù)雜的過度，恐怕是跟臺(tái)積電的3nm工藝進(jìn)度有關(guān)，一個(gè)是延期，一個(gè)是價(jià)格昂貴，初期有限的產(chǎn)能也只有蘋果能用得起，2023年幾乎都是蘋果獨(dú)攬，或許只有Intel能分走一部分N3E工藝訂單。

NVIDIA、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶至少2024年才能用上3nm工藝了，即便如此2024年大家用上3nm Zen5的機(jī)會(huì)也不是很高，因?yàn)槌跗谶€是4nm Zen5，滿血版3nm Zen5到2025年都說不定。