RX 7900系列發(fā)布之后就壞消息不斷：性能未達預期、傳聞架構設計有缺陷、待機功耗偏高、核心溫度過高……

現(xiàn)在，Reddit網(wǎng)友“u/nero1338”發(fā)帖稱，他買了一塊公版的RX 7900 XTX，在玩《使命召喚：現(xiàn)代戰(zhàn)爭2》的時候，顯卡核心溫度為74℃，Hot Spot熱點溫度則真的達到了110℃——AMD驅(qū)動將后者稱為“Junction temperature”(結溫)。

同時，顯卡風扇火力全開，轉(zhuǎn)速達到100％，超得不行，而且因為過高，還出現(xiàn)了降頻，性能大幅損失。

他嘗試了重裝驅(qū)動、手動設置機箱風扇轉(zhuǎn)速為100％，但沒有任何改觀。

他聯(lián)系AMD要求退貨，但是AMD直接拒絕了，并稱這樣的溫度很正常。

還有一位網(wǎng)友遇到了類似的情況，要求退貨雖然得到了允許，但有個條件是包裝盒不能打開。

這還不如不給退貨，不打開包裝使用哪里來的溫度過高？

其實就在日前，德國硬件媒體HardwareLuxx曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)，RX 7900系列公版卡的Hot Spot熱點溫度最高可達110℃，非公版卻沒有這么高，不禁懷疑公版的散熱設計或組裝有問題。

德國硬件大神Der8auer也對這個問題進行了研究，初步結論是GPU本身沒問題，應該出現(xiàn)在散熱器安裝不到位，或者導熱硅脂和導熱貼質(zhì)量不高。

他猜測，可能是因為Navi 31核心采用了Chiplet小芯片設計，分為一顆GCD、六顆MCD，而在散熱器的設計與安裝上，AMD并沒有做到足夠的針對性，影響了散熱效率。