RX 7900系列發(fā)布之后就壞消息不斷：性能未達(dá)預(yù)期、傳聞架構(gòu)設(shè)計(jì)有缺陷、待機(jī)功耗偏高、核心溫度過(guò)高……

現(xiàn)在，Reddit網(wǎng)友“u/nero1338”發(fā)帖稱(chēng)，他買(mǎi)了一塊公版的RX 7900 XTX，在玩《使命召喚：現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)2》的時(shí)候，顯卡核心溫度為74℃，Hot Spot熱點(diǎn)溫度則真的達(dá)到了110℃——AMD驅(qū)動(dòng)將后者稱(chēng)為“Junction temperature”(結(jié)溫)。

同時(shí)，顯卡風(fēng)扇火力全開(kāi)，轉(zhuǎn)速達(dá)到100％，超得不行，而且因?yàn)檫^(guò)高，還出現(xiàn)了降頻，性能大幅損失。

他嘗試了重裝驅(qū)動(dòng)、手動(dòng)設(shè)置機(jī)箱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為100％，但沒(méi)有任何改觀(guān)。

他聯(lián)系A(chǔ)MD要求退貨，但是AMD直接拒絕了，并稱(chēng)這樣的溫度很正常。

還有一位網(wǎng)友遇到了類(lèi)似的情況，要求退貨雖然得到了允許，但有個(gè)條件是包裝盒不能打開(kāi)。

這還不如不給退貨，不打開(kāi)包裝使用哪里來(lái)的溫度過(guò)高？

其實(shí)就在日前，德國(guó)硬件媒體HardwareLuxx曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)，RX 7900系列公版卡的Hot Spot熱點(diǎn)溫度最高可達(dá)110℃，非公版卻沒(méi)有這么高，不禁懷疑公版的散熱設(shè)計(jì)或組裝有問(wèn)題。

德國(guó)硬件大神Der8auer也對(duì)這個(gè)問(wèn)題進(jìn)行了研究，初步結(jié)論是GPU本身沒(méi)問(wèn)題，應(yīng)該出現(xiàn)在散熱器安裝不到位，或者導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱貼質(zhì)量不高。

他猜測(cè)，可能是因?yàn)镹avi 31核心采用了Chiplet小芯片設(shè)計(jì)，分為一顆GCD、六顆MCD，而在散熱器的設(shè)計(jì)與安裝上，AMD并沒(méi)有做到足夠的針對(duì)性，影響了散熱效率。