今年半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)雨飄搖，并沒有讓臺積電遭受明顯沖擊，至少從其公布的收入報(bào)表來說，一直處在上升軌道。1~11月累計(jì)營收2.07萬億新臺幣，同比增加44.6%。

不過，眼看2023年半導(dǎo)體行業(yè)還會(huì)繼續(xù)調(diào)整，不確定因素仍在縈繞，臺積電身上的危機(jī)漸漸冒頭了。

據(jù)DT報(bào)道，消息人士表示，2023年一季度，臺積電將面臨著多達(dá)15%的收入環(huán)比下滑，其中很主要的原因在于其晶圓產(chǎn)能利用率的下滑程度達(dá)到新高。

此前的分析稱，臺積電3nm到45nm的整體產(chǎn)能利用率在三季度是100%滿載，四季度將下滑到95%，明年一季度整體下滑到75%。其中6nm和7nm節(jié)點(diǎn)受傷最嚴(yán)重，將下滑到50%以下，F(xiàn)ab 18的5nm產(chǎn)能將下滑到70~80%。

就連臺積電總裁魏哲家也坦言，7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率將低于其他節(jié)點(diǎn)。

本周有些消息稱，繼蘋果、高通、AMD等砍掉消費(fèi)電子相關(guān)芯片訂單后，亞馬遜、Meta甚至也削減了服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心相關(guān)芯片訂單，這些負(fù)面動(dòng)作將傳導(dǎo)給主力芯片制造的臺積電身上。

值得一提的是，臺積電29日將舉行3nm量產(chǎn)典禮。