今年驍龍技術(shù)峰會上，高通宣布自研了全新的CPU核心Oryon，它將成為今后驍龍PC芯片的核心計(jì)算單元。

據(jù)悉，Oryon并非基于ARM公版Cortex CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重構(gòu)，類似于蘋果的A系列和M系列思路。

最新爆料顯示，采用Oryon CPU核的芯片代號Hamoa，目前設(shè)計(jì)為12核，其中8個(gè)性能核（大核），4個(gè)效率核（小核）。開發(fā)中的型號有兩款，分別是SC8380X和SC8380XP。

考慮到驍龍8cx Gen3的芯片型號是SC8280，12核Hamoa或許會最終定名驍龍8cx Gen4。

測試信息顯示，Hamoa集成驍龍X65 5G基帶，支持UFS 4.0閃存。

另外，該芯片采用臺積電3nm工藝制造，將在Windows筆記本上實(shí)現(xiàn)超20小時(shí)的續(xù)航。

考慮到3nm量產(chǎn)進(jìn)度同時(shí)結(jié)合高通公布的時(shí)間表，高通Oryon CPU最快明年下半年或者2024年正式商用。