12月30日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋(píng)果供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）本月開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝，這一工藝將被應(yīng)用到蘋(píng)果設(shè)備上。

據(jù)爆料，臺(tái)積電3nm工藝將會(huì)在中國(guó)臺(tái)灣南部園區(qū)生產(chǎn)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)對(duì)外稱，客戶對(duì)TSMC 3nm工藝的需求“非常強(qiáng)勁”。

根據(jù)臺(tái)積電說(shuō)法，對(duì)比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。

N3工藝的SRAM單元的面積為0.0199平方微米，相比于N5工藝的0.021平方微米縮小了5％。

報(bào)道指出，蘋(píng)果2023年的新品iPhone 15 Pro搭載A17仿生芯片，這顆芯片將會(huì)集于臺(tái)積電3nm工藝制程打造。

按照蘋(píng)果的差異化策略，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra會(huì)使用蘋(píng)果A17仿生芯片，而iPhone 15標(biāo)準(zhǔn)版會(huì)使用iPhone 14 Pro上的A16仿生芯片。