獲Intel、高通力推：全新主動(dòng)散熱芯片方案有望超越風(fēng)扇散熱
來源：快科技 編輯：非小米 時(shí)間：2023-01-01 21:00人閱讀
提及電腦的主動(dòng)散熱系統(tǒng)，你會(huì)想起什么？
近日，初創(chuàng)公司Frore Systems宣布，搭載其AirJet主動(dòng)散熱芯片方案的筆記本電腦將在今年初亮相，帶來風(fēng)冷、水冷之外，新的主動(dòng)散熱解決方案。
據(jù)介紹，該公司推出的AirJet主動(dòng)散熱芯片，能夠在僅產(chǎn)生約24至29分貝噪音的前提下，實(shí)現(xiàn)與傳統(tǒng)風(fēng)扇散熱相當(dāng)?shù)纳嵝Ч?/strong>
這種芯片采用“固態(tài)散熱解決方案”，芯片內(nèi)部為微小的膜，這些膜產(chǎn)生強(qiáng)大的氣流，通過頂部的通風(fēng)口進(jìn)入芯片，并從一個(gè)單獨(dú)的通風(fēng)口帶走熱量。
與風(fēng)扇散熱相比，這種技術(shù)不僅噪音更低，厚度還僅有2.8mm，能夠有效降低筆記本電腦的厚度與噪音。
目前，該技術(shù)已經(jīng)獲得了Intel、高通等主流大廠的支持推薦，且Intel還計(jì)劃在未來的Evo標(biāo)準(zhǔn)筆記本電腦中采用AirJet芯片。
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