是聯(lián)想的厚積薄發(fā)，還是英特爾姍姍來遲，據(jù)有關(guān)消息稱，聯(lián)想計劃在明年初推出兩款英特爾芯片4G手機，其中一款是一月份上市，另一款是二月份上市。

在PC市場每況越下的今天，移動設(shè)備備受人們青睞，可是英特爾沒能夠及時轉(zhuǎn)型，只能任由高通、聯(lián)發(fā)科搶占市場，在手機界呼風(fēng)化雨。而聯(lián)想明年推出兩款英特爾芯片手機，這對于英特爾來說是一次重大的突破。英特爾有自身的品牌和渠道，我想要不了多久，就會占有一席之地，而聯(lián)想榜上英特爾這個PC端芯片的大佬，同樣吸引了不少人的眼球。

另外，聯(lián)想的手機的整體設(shè)計上也會有很大的改觀，因為在這個硬件拼來拼去的時代，都是大同小異，只有做出大的改觀，才能讓大家產(chǎn)生興趣，因此，希望這次機會聯(lián)想&英特爾可以帶給大家一個大大的surprise。 非常在線 ?原創(chuàng)