小芯片chiplets是半導體制造及封裝領域最熱門的技術之一，AMD、Intel已經(jīng)推出了多款小芯片設計的芯片，現(xiàn)在國產(chǎn)國產(chǎn)也在這個領域快速追趕，長電科技今天宣布了自家的XDFOI封裝技術開始量產(chǎn)，并為國際客戶生產(chǎn)了4nm多芯片封裝產(chǎn)品。

1月5日，長電科技午間宣布，公司XDFOIChiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。

長電科技表示，目前，長電科技XDFOI技術可將有機重布線堆疊中介層厚度控制在50μm以內，微凸點(μBump)中心距為40μm，實現(xiàn)在更薄和更小單位面積內進行高密度的各種工藝集成，達到更高的集成度、更強的模塊功能和更小的封裝尺寸。

同時，還可以在封裝體背面進行金屬沉積，在有效提高散熱效率的同時，根據(jù)設計需要增強封裝的電磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。

據(jù)了解，長電科技充分發(fā)揮這一工藝的技術優(yōu)勢，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，向下游客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。