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全尺寸HomePod有望回歸:搭載S8芯片、價格更親民

來源:快科技 編輯:非小米 時間:2023-01-09 11:03人閱讀

近日,彭博社的Mark Gurman在節(jié)目中透露,全尺寸HomePod有望在今年回歸。

這款新的HomePod內(nèi)置與Apple Watch同款的S8芯片,并在頂部搭載了一塊新的觸控面板、

同時,這款產(chǎn)品的售價將更加親民。

在其他方面,這款新品與初代HomePod的差別不大,高度均為6.8英寸,外觀也基本相同。

事實上,早在去年5月左右,郭明錤就曾透露蘋果正在開發(fā)新的HomePod。

而蘋果的首個iOS 16測試版的代碼中,也出現(xiàn)了一個名為 “AudioAccessory6”的未知設(shè)備。

按照蘋果的命名規(guī)律,“AudioAccessory6”所對應(yīng)的,很可能是一款還未推出的HomePod系列新品。

結(jié)合現(xiàn)有消息來看,這款神秘的“AudioAccessory6”應(yīng)該就是預(yù)計在今年推出的新款HomePod。

全尺寸HomePod有望回歸:搭載S8芯片、價格更親民

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