前幾天的CES展會上，AMD發(fā)布了新款銳龍7000處理器，主要是非X后綴的，包括AMD 銳龍9 7900、銳龍7 7700和銳龍5 7600，最高12核24線程，TDP為65W。

新處理器發(fā)布之后，微星主板第一時間發(fā)布了新版BIOS，包括X670及B650系列主板，升級支持“AGESA COMBO PI-1.0.0.4”微代碼，并帶來了多項新功能升級，其中可以一鍵解鎖170W TDP，釋放更高性能。

微星有3個獨特的功能來幫助用戶超頻他們的系統(tǒng)，即性能開關(guān)，PBO熱點和配置TDP與AMD Ryzen7000系列處理器的新推出。

今年早些時候，微星在MSI BIOS中引入了一個全新的功能，稱為性能開關(guān)。

性能開關(guān)提供3個級別的預(yù)設(shè)和高級選項供用戶選擇。

然后結(jié)合AMD的默認(rèn)PBO“Precision Boost Overdrive”和MSI的OC設(shè)置，在單核和多核中提供更高的CPU性能。

(Performance Switch) (PBO Thermal Point)

下一個功能被稱為PBO熱點。將有幾個MSI的PBO熱配置文件，通過分別設(shè)置熱點 85oC, 75oC, and 65oC，將允許最高CPU溫度運行。

通過這些配置文件設(shè)置，CPU將在較低的電壓下運行，以保持在溫度限制內(nèi)，這將使您的系統(tǒng)產(chǎn)生更少的熱量并運行得更冷。

最后一個功能是配置TDP。

對于那些不熟悉CPU超頻的人來說，這是一個非常友好的功能，微星獨家的配置TDP提供了幾個預(yù)設(shè)配置文件，在BIOS中有不同的TDP設(shè)置可供選擇。

這讓用戶不用擔(dān)心，也不想手動修改設(shè)置，這只是一個一次性的配置。

配置TDP功能將適用于所有微星X670和B650芯片組主板。

以下是具體的主板型號及BIOS下載地址：

MEG X670E GODLIKE

https://www.msi.com/Motherboard/MEG-X670E-GODLIKE/suppor

MEG X670E ACE

https://www.msi.com/Motherboard/MEG-X670E-ACE/support

MPG X670E CARBON WIFI

https://www.msi.com/Motherboard/MPG-X670E-CARBON-WIFI/support

PRO X670-P WIFI

https://www.msi.com/Motherboard/PRO-X670-P-WIFI/support

B650 Motherboards

BIOS Ready

MPG B650 CARBON WIFI

https://www.msi.com/Motherboard/MPG-B650-CARBON-WIFI/support

MPG B650 EDGE WIFI

https://www.msi.com/Motherboard/MPG-B650-EDGE-WIFI/support

MPG B650I EDGE WIFI

https://www.msi.com/Motherboard/MPG-B650I-EDGE-WIFI/support

MAG B650 TOMAHAWK WIFI

https://www.msi.com/Motherboard/MAG-B650-TOMAHAWK-WIFI/support

MAG B650M MORATR WIFI

https://www.msi.com/Motherboard/MAG-B650M-MORTAR-WIFI/support

MAG B650M MORTAR

https://www.msi.com/Motherboard/MAG-B650M-MORTAR/support

PRO B650-P WIFI

https://www.msi.com/Motherboard/PRO-B650-P-WIFI/support

PRO B650M-A WIFI

https://www.msi.com/Motherboard/PRO-B650M-A-WIFI/support

PRO B650M-A

https://www.msi.com/Motherboard/PRO-B650M-A/support