臺積電在去年12月29日宣布3nm良率，CEO劉德音提到，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進的工藝。

臺積電3nm良率傳出了一些雜音，稱第一代的N3工藝良率不足50%，而且投片量也非常少，只有蘋果一家客戶。

但是3nm真正的麻煩在于成本太貴，3nm代工價格突破2萬美元/片晶圓，也就是14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓，生產(chǎn)數(shù)百顆芯片。

這樣的價格也難怪臺積電3nm首發(fā)客戶只有蘋果一家，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等都認(rèn)為太貴，并不基于推出3nm產(chǎn)品，至少要到2024年下班均為才會下單。

來自行業(yè)內(nèi)消息人士@手機晶片達人的消息稱，臺積電也準(zhǔn)備降價3nm了，而且是所有3nm工藝都會降價，以便吸引客戶。

按照AMD之前的計劃，他們會在Zen5架構(gòu)上使用3nm工藝，不過首發(fā)Zen4的會是4nm工藝，這意味著3nm Zen5架構(gòu)至少也要到2024年年底了。

至于GPU芯片的計劃，AMD及NVIDIA下一代架構(gòu)都要等到2024年，但能否上3nm工藝還有很多未知數(shù)，畢竟5nm/4nm才用了一代產(chǎn)品，潛力還沒挖掘完，上新一代工藝的意愿不足。