當(dāng)?shù)貢r間11日，英特爾正式發(fā)布第四代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器（至強(qiáng)處理器），代號Sapphire Rapids；以及代號為Sapphire Rapids HBM的Intel Xeon處理器Max系列、代號為Ponte Vecchio的數(shù)據(jù)中心GPU Max系列。

其中，Sapphire Rapids已多次延期發(fā)布，其是英特爾首個基于Chiplet設(shè)計的處理器。

這一處理器擴(kuò)展了多種加速器引擎，包括AMX、DLB、DSA、IAA、QAT、安全等——因此，英特爾也將其稱為“算力神器”。

第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器采用英特爾最新Intel 7制程，單核性能、密度、能耗比均高于上一代。

Sapphire Rapids比之前第三代Ice Lake至強(qiáng)的40個內(nèi)核的峰值提高了50%。

另據(jù)36氪消息，如今，該處理器也已實(shí)現(xiàn)出貨，客戶訂單超過400份，并已獲得阿里云、AWS、百度智能云、東軟、谷歌、火山引擎、紅帽、IBM云、騰訊云、微軟Azure、新華三、英偉達(dá)等多家生態(tài)合作伙伴支持。

除去Sapphire Rapids之外，本次發(fā)布的Ponte Vecchio數(shù)據(jù)中心GPU Max系列同樣采用3D封裝的Chiplet技術(shù)，集成超過1000億個晶體管。

其中，集成的47塊裸片來自不同的代工廠，涵蓋5種以上差異化工藝節(jié)點(diǎn)。

作為后摩爾時代最關(guān)鍵的技術(shù)之一，Chiplet將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)新形式IP復(fù)用。

在當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展下，Chiplet方案可實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計復(fù)雜度及設(shè)計成本降低，且有利于后續(xù)產(chǎn)品迭代，加速產(chǎn)品上市周期。

在顯著的技術(shù)方案優(yōu)勢下，Chiplet也早已引來多家巨頭競相布局。

AMD最新幾代產(chǎn)品都極大受益于“SiP+Chiplet”的異構(gòu)系統(tǒng)集成模式；臺積電3DFabric平臺旗下最新技術(shù)SoIC也是行業(yè)第一個高密度3D chiplt堆疊技術(shù)。

在學(xué)術(shù)界，美國加州大學(xué)、喬治亞理工大學(xué)以及歐洲的研究機(jī)構(gòu)近年也逐漸開始針對Chiplet技術(shù)涉及到的互連接口、封裝以及應(yīng)用等問題開始展開研究。

Omdia預(yù)計，到2024年，Chiplet市場規(guī)模將達(dá)58億美元，2035年超570億美元。

當(dāng)然，Chiplet的推進(jìn)也為本土集成電路產(chǎn)業(yè)帶來巨大發(fā)展機(jī)遇。

光大證券指出，首先，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計門檻；其次，半導(dǎo)體IP企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價值，從半導(dǎo)體IP授權(quán)商升級為Chiplet供應(yīng)商；最后，芯片制造與封裝廠可擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，提升產(chǎn)線利用率。