今日消息，博主智慧皮卡丘爆料，Redmi開案了天璣9200旗艦，新品有望在今年上半年亮相。

眾所周知，天璣9200是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強悍的5G芯片，堪稱是“天璣之王”。

這顆芯片首發(fā)臺積電第二代4nm工藝，搭載八核旗艦CPU，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%；同時采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%；CPU單核性能對比天璣9000提升12%，多核性能提升10%。

規(guī)格方面，天璣9200由1顆超大核Cortex X3 3.05GHz、3顆大核Cortex A715 2.85GHz和4顆小核Cortex A510 1.8GHz組成，安兔兔跑分突破120萬分。

除了搭載天璣9200，Redmi新品另一大看點就是價格。Redmi一直都在堅持“高品質(zhì)和極致性價比”，因此搭載天璣9200的Redmi新機將是一款擁有極致性價比的旗艦產(chǎn)品，值得期待。