1月28日消息，OPPO將會在巴塞羅那2023年世界移動通信大會（MWC）上展示最新的智能手機技術，預計是OPPO Find N2 Flip全球版。

據(jù)悉，OPPO Find N2 Flip采用翻蓋式折疊設計，具有大尺寸副屏，擁有星光黑和月光紫兩款配色可選。

核心配置方面，OPPO Find N2 Flip搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9000+芯片，是業(yè)界第一款天璣9000+折疊屏，并配有8G內(nèi)存和256GB存儲。

影像上，這款手機搭載5000萬像素后置主攝，支持3倍順滑變焦，同時搭載了自研影像專用NPU芯片馬里亞納MariSilicon X，搭配OPPO哈蘇手機影像系統(tǒng)。

此外，OPPO Find N2 Flip帶來獨創(chuàng)的輕交互體驗“任意窗”，支持外屏便捷回復、定制小紅書外屏卡片、外屏快捷支付、外屏智慧卡片、NFC開合自由刷等多重功能。