未來的芯片會是什么樣？

據(jù)報(bào)道，Intel、IBM、三星和愛立信四大巨頭正聯(lián)手開發(fā)下一代芯片產(chǎn)品，美國國家自然科學(xué)基金會（B=NSF）贊助了該項(xiàng)目“未來半導(dǎo)體”，首筆資助5000萬美元。

報(bào)道稱，四大巨頭和NSF基金會將在不同領(lǐng)域進(jìn)行聯(lián)合設(shè)計(jì)，共同開發(fā)該芯片，兼顧設(shè)備性能、芯片和系統(tǒng)水平、可回收性、環(huán)境影響、可制造性等諸多方面。

該項(xiàng)目還希望能夠刺激創(chuàng)新，加速成果向市場轉(zhuǎn)化，以應(yīng)對未來的勞動力挑戰(zhàn)等。

據(jù)了解，NSF發(fā)現(xiàn)，在開發(fā)新工藝、材料、設(shè)備和架構(gòu)方面，單打獨(dú)斗遭遇的挑戰(zhàn)巨大，必須合作來解決，所以才找到了四大巨頭。

目前還不清楚這款所謂下一代半導(dǎo)體芯片具體是什么，包括會率先用于哪個(gè)領(lǐng)域？

從目前行業(yè)的趨勢來看，量子、硅光子、2D晶片等都是比較前沿的領(lǐng)域。