消息顯示，Intel計劃明年推出的純E核至強處理器“Sierra Forrest”將采用新的封裝接口LGA7529，也就是多達7529個觸點/針腳，比現(xiàn)在的LGA4677增加足有61％。

在某海鮮市場，有賣家曬出了Sierra Forest的開發(fā)板，造型不規(guī)則，布滿了各種開發(fā)調(diào)試接口、插槽。

這塊開發(fā)板為雙路配置，安放了兩個LGA7529插座，但都放著保護蓋。

每個插座旁邊左右各有6條內(nèi)存插槽，共計12條，據(jù)稱支持12通道DDR5內(nèi)存。

對比可以看到，LGA7529插槽的長度，已經(jīng)和內(nèi)存插槽完全持平！

從另一張照片可以看到，主板插座上的7529個針腳排列異常密集，并分成四個區(qū)域，看起來Sierra Forest也會采用chiplet小芯片設計。

值得一提的是，賣家將Sierra Forest稱為第五代可擴展至強(剛放的Sapphire Rapids是第四代)，而從路線圖看，Intel今年下半年會加推Intel 7工藝的Emerald Rapids，明年再發(fā)Intel 3工藝的Granite Rapids，它們都是P核大核設計。

Sierra Forest則是E核小核設計，也是Intel 3工藝，顯然能堆疊更多核心，100+個非常輕松。

賣家提到主板支持最多128核心256線程，估計指的是Granite Rapids，畢竟E核是不支持超線程的，而且兩個平臺應該共享接口。