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聯(lián)發(fā)科推出Helio G36 可為低端手機(jī)帶來(lái)大內(nèi)存、高像素和高刷

來(lái)源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2023-02-14 16:45人閱讀

非常在線2月14日?qǐng)?bào)道,聯(lián)發(fā)科日前宣布推出入門(mén)級(jí)移動(dòng)平臺(tái)Helio G36,旨在更新低端市場(chǎng)產(chǎn)品線,以適配下游廠商推出更有競(jìng)爭(zhēng)力的廉價(jià)機(jī)型。

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科Helio G36依然定位于4G通信終端,其采用12nm制程工藝,擁有八個(gè)Cortex-A53核心,最大頻率為2.2GHz,支持高達(dá)8GB的LPDDR4x內(nèi)存,GPU為PowerVR GE8320,最大頻率680MHz,并且該芯片還支持90Hz顯示屏和聯(lián)發(fā)科HyperEngine 2.0 Lite游戲引擎,支持動(dòng)態(tài)分配CPU和GPU及內(nèi)存資源。同時(shí),芯片加入了對(duì)5000萬(wàn)像素?cái)z像頭的支持,同時(shí)附帶支持EIS電子防抖和快門(mén)補(bǔ)償功能,

相較于先前的低端產(chǎn)品,其顯著提升了大容量?jī)?nèi)存的支持,同時(shí)提供更高刷心率和高像素?cái)z像頭,從而適應(yīng)低端智能手機(jī)市場(chǎng)的升級(jí)改變,以提供給合作伙伴制造更有競(jìng)爭(zhēng)力的機(jī)型,并首先投放于印度市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G36處理器:12nm工藝、支持50MP攝像頭

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