搬磚一個 iPhone 15 Pro Max更厚重了
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2023-02-27 09:24人閱讀
盡管還有半年才發(fā)布,但是iPhone 15全系外觀被第三方渲染圖已經(jīng)流出,甚至四款新機的詳細CAD圖都被公布出來,其中還包括具體的尺寸數(shù)據(jù)。
首先在整體外觀上,新機幾乎是毫無變化的的,正面依然是藥丸挖孔的靈動島,背部則是矩陣型三攝模組。
但需要注意的是,這次的尺寸卻是有了一些變化,iPhone 15 Pro Max機身三圍為159.86*76.73*8.25 mm,算上鏡頭凸起的話總厚度為11.84mm。
對比前代iPhone 14 Pro Max的160.7mm*77.6mm*7.85mm,可以明顯看出,新機厚了不少。
這就意味著,新機的重量水平可能會再一次提升,超過前代的240g,妥妥的半斤機了。
不過,這個厚度增加也可能單純是改換裝配方式的副作用,目前iPhone 14 Plus就已經(jīng)改為了iPhone 4時代的背殼拆卸方式,對于后期維修更加友好,換電池也不用再拆屏幕了。
當(dāng)然,渲染圖中除了這些還有一個對用戶和蘋果來說都是最重要的“小改變”,底部的插口換成USB-C了,而且這次還是全系四款機型統(tǒng)一陣營。
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