每年到這個時候，各種下一代A系列芯片的爆料就全出來了。近日據(jù)MacRumors報道，蘋果A17芯片會使用臺積電N3工藝，這顆芯片將由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先搭載。

據(jù)悉，N3是臺積電第一代3nm工藝，仍然采用FinFET結(jié)構(gòu)器件。按照臺積電的說法，相較N5制程，N3邏輯密度增加約60%，或相同速度下功耗降低30%~35%，并支持創(chuàng)新的TSMC FINFLEXTM架構(gòu)。

針對數(shù)字邏輯電路，N3實(shí)現(xiàn)了1.7倍的晶體管密度提升；而在模擬電路上達(dá)成的密度提升為1.1倍；SRAM單元的密度提升為1.2倍。

臺積電表示，其3nm制程技術(shù)性能、功耗及面積(PPA) 及晶體管體技術(shù)為業(yè)界最先進(jìn)半導(dǎo)體邏輯制程技術(shù)，是繼5nm(N5) 制程后另一個全新世代制程。