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iPhone 15最后一次用驍龍基帶了!高通CEO:蘋果2024年上馬自研芯

來源:快科技 編輯:非小米 時間:2023-02-27 20:21人閱讀

2月27日,在MWC 2023期間,高通CEO安蒙(Cristiano Amon)與媒體交流時表示,預(yù)計(jì)蘋果將在2024年使用自研基帶。當(dāng)然,如果蘋果需要,歡迎隨時回頭找我們。

這意味著,高通已經(jīng)預(yù)判,iPhone 15系列將會是最后一代采用高通基帶芯片的蘋果手機(jī)。

當(dāng)然,對于蘋果自研基帶的進(jìn)度,高通也有過“誤判”,很早之前他們對投資者表示,只有20%的2023款iPhone會采購高通基帶,但后來又改口成了絕大多數(shù)。

據(jù)悉,蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后,包括“收留”對方2200多名專業(yè)工程師。

另外,一個未經(jīng)證實(shí)的傳言是,iPhone SE 4之所以被暫時擱置,原因就是蘋果想用上自家基帶。

iPhone 15最后一次用驍龍基帶了!高通CEO:蘋果2024年上馬自研芯

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標(biāo)簽: 高通

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