定了！來自知名數(shù)碼圈爆料達人“數(shù)碼閑聊站”的消息，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機處理器將命名為天璣 9300，即將在今年下半年推出，相比前代旗艦，這次將會迎來大升級改款迭代。

這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波比一波犀利，去年的天璣9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看，今年迎來大升級的天璣9300有和蘋果A17、8系處理器“硬碰硬”的實力。

自從聯(lián)發(fā)科天璣系列推出以來，這幾年在高端市場的表現(xiàn)有目共睹。無論是天璣9000、天璣9200還是剛發(fā)布的天璣9200+，聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片的設計與用料上一直非常厚道。最新的天璣9200+還先于對手用上臺積電N4P新工藝，CPU、GPU性能大幅提高，一躍成為目前安卓性能最強的手機芯片。

可以看出，近幾年聯(lián)發(fā)科天璣系列無論是對陣安卓競品還是蘋果A系，每代產(chǎn)品都是拉滿了打，從天璣9000到天璣9200，包括OPPO、vivo、小米、榮耀、Realme、一加、ROG等在內(nèi)的手機大牌均選擇將天璣旗艦搭載在自家高端系列上，近兩代OPPO Find及vivo X系列都標配天璣旗艦芯，這也證實聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)深受廠商和用戶認可，已經(jīng)牢牢鎖定了高端旗艦SoC的地位。

（天璣9200旗艦機型，圖源：科技葉涵）

天璣9300升級到底有多大？作為安卓陣營新一代旗艦處理器，聯(lián)發(fā)科肯定鉚足了勁兒。目前，網(wǎng)上對于這款處理器的具體規(guī)格信息透露還不多，但參考之前天璣9000系列的表現(xiàn)，到時候肯定又要刷新安卓芯片的上限了。