快科技5月22日消息，臺(tái)積電今年會(huì)大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝，主要是第一代的N3工藝，主要客戶也只有蘋果，即便成本高昂，但臺(tái)積電也要給蘋果一個(gè)VIP優(yōu)惠價(jià)，AMD、NVIDIA等公司今年還用不上3nm，明年才有可能。

臺(tái)積電N3工藝沒(méi)有像三星那樣使用GAA晶體管技術(shù)，還在用FinFET，技術(shù)相對(duì)保守就是為了確保工藝能順利量產(chǎn)，近期傳出良率已達(dá)75%，成熟度更高。

不過(guò)第一代3nm工藝相對(duì)當(dāng)前的4nm在PPA性能、功耗及面積上沒(méi)有顯著優(yōu)勢(shì)，而且代工成本高達(dá)2萬(wàn)美元，也就是14萬(wàn)元加工一片12英寸晶圓，成本比之前的工藝高多了，首發(fā)客戶只有蘋果，今年內(nèi)也主要是蘋果在用。

為此臺(tái)積電給了蘋果一個(gè)VIP優(yōu)惠，價(jià)格打八折，否則蘋果也不好說(shuō)會(huì)在今年上3nm工藝了。

其他客戶中，不論是AMD還是NVIDIA，亦或者是移動(dòng)領(lǐng)域的高通、聯(lián)發(fā)科，在需求下滑的當(dāng)前都不會(huì)貿(mào)然跟進(jìn)3nm工藝，多家客戶都修正與調(diào)整了工藝規(guī)劃，4nm及5nm產(chǎn)品周期延長(zhǎng)，3nm工藝放緩，包括未來(lái)改進(jìn)版的N3E、N3P工藝等。

以AMD為例，去年推出了5nm Zen4架構(gòu)，今年移動(dòng)平臺(tái)上了4nm Zen4，明年會(huì)輪到Zen5架構(gòu)了，但是Zen5早期會(huì)用4nm工藝，后面再上3nm，AMD是做了兩手準(zhǔn)備的。

NVIDIA對(duì)5nm工藝的成本一直在吐槽，RTX 40系列才用一代，明年上3nm工藝的可能性幾乎不存在，RTX 50系列恐怕還會(huì)用5/4nm工藝打磨一代才行。