印度電子和通訊技術(shù)部周三宣布，該國將會重新啟動芯片制造激勵措施的申請，與上一回申請窗口只有45天相比，這一次符合條件的公司到明年底前都能提出申請。電子和通訊技術(shù)部長Chandrasekhar在社交媒體上表示，預期一些現(xiàn)有的候選企業(yè)會再度提交申請，同時還會有一些新候選人加入其中。

印度政府曾在2022年1月開啟“百億補貼”的窗口，僅僅給廠商45天的時間申請，足以顯示政策制定者的信心。

最終，一共有3組企業(yè)提交了興建印度芯片廠的補貼申請，分別是國際芯片財團ISMC、富士康-Vedanta合資企業(yè)，以及新加坡科技公司IGSS。時至今日，所有申請距離落地均相去甚遠，核心問題集中在技術(shù)合伙人的要求上。

印度想效仿美國提高本土芯片產(chǎn)量，減少對中國芯片的進口依賴（甚至是完全不用）。此前的激勵計劃并沒有吸引到大型國際芯片廠商來印設(shè)立生產(chǎn)基地，印度的半導體供應(yīng)鏈雄心面臨挑戰(zhàn)。