快科技6月7日訊，按計劃，高通定于10月24日舉辦驍龍技術(shù)峰會，屆時將發(fā)布驍龍8 Gen3芯片。

爆料人Revegnus分享了驍龍8 Gen3的最新跑分成績，基于測試軟件GeekBench 5。

他透露，驍龍8 Gen3的單核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。

GPU方面，基于OpenGL的跑分提升達(dá)到30%。

因為驍龍8 Gen2的GPU就領(lǐng)先同期的A16，所以盡管今年A17升級3nm，驍龍8 Gen3如此可觀的增幅，恐怕還會反超A17，或者至少給A17制造足夠的壓力。

按照目前的消息，驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝打造，采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，其中超大核主頻達(dá)到了3.7GHz。