快科技6月21日消息，據(jù)媒體報道，臺積電一片3nm晶圓價格高達20000美元，成本極高，蘋果成為了臺積電3nm首位客戶，其它品牌仍然繼續(xù)使用4nm。如今臺積電2nm試產(chǎn)，蘋果仍然會首發(fā)嘗鮮。

據(jù)悉，臺積電2nm將首次采用全新環(huán)繞閘極（GAA）電晶體架構(gòu)，并為高速運算（HPC）產(chǎn)品量身打造背面電軌設(shè)計，整體效能較前代將有大幅提升。

具體而言，對比上一代3nm工藝，臺積電2nm技術(shù)在相同功耗下速度提高了10-15%。而在相同速度下，2nm工藝的功耗降低了25-30%。

根據(jù)目前獲得的消息，臺積電2nm芯片制程研發(fā)進度超出預(yù)期，如果一切順利，臺積電將在2025年開始量產(chǎn)2nm產(chǎn)品。

2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗，值得期待。