快科技6月21日消息，由于半導(dǎo)體工藝越來(lái)越復(fù)雜，摩爾定律10多年來(lái)一直被認(rèn)為放緩甚至失效，10nm以下制造難度加大，未來(lái)10年還要進(jìn)入1nm以下節(jié)點(diǎn)，迫切需要更先進(jìn)的技術(shù)。

在這個(gè)領(lǐng)域，英特爾率先在22nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入FinFET晶體管時(shí)代，在20A、18A節(jié)點(diǎn)上則使用了RibbonFET和PowerVia兩項(xiàng)新技術(shù)，再往后又需要改變晶體管結(jié)構(gòu)了，英特爾的目標(biāo)是全新的2D TMD材料。

其中的2D指的是單層原子組成的結(jié)晶體，TMD則是過(guò)渡金屬二硫化物的簡(jiǎn)稱，具體包括二硫化鉬（MoS2）、二硫化鎢（WS2）和二硒化鎢（WSe2）等材料，這些新材料可實(shí)現(xiàn)小于1nm的溝槽厚度，同時(shí)具有更好的帶隙和遷移率，也就是高性能、低功耗優(yōu)勢(shì)。

制備2D TMD材料并不容易，為此英特爾日前宣布跟歐洲CEA-Leti達(dá)成合作協(xié)議，開(kāi)發(fā)300mm晶圓上的2D TMD層轉(zhuǎn)移技術(shù)，后者是這方面的專家，可提供專業(yè)的鍵合及層轉(zhuǎn)移技術(shù)支持，便于英特爾制造出最終的硅基芯片。

這個(gè)過(guò)程可能需要很多年，英特爾的目標(biāo)是2030年之后繼續(xù)擴(kuò)展摩爾定律，也就是進(jìn)一步提升晶體管密度，提升性能，降低成本功耗等。