快科技7月5日消息，紅魔8S Pro正式亮相。這款手機(jī)全球首發(fā)高通驍龍8 Gen2領(lǐng)先版，該芯片比驍龍8 Gen2的性能更為激進(jìn)。

具體而言，驍龍8 Gen2領(lǐng)先版仍然是1+4+3的架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆超大核、4顆大核和3顆小核，CPU主頻分別是3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。

對(duì)比驍龍8 Gen2的3.2GHz主頻，領(lǐng)先版的超大核主頻更高，3.36GHz也是驍龍史上主頻最高的5G Soc。跑分方面，驍龍8 Gen2領(lǐng)先版的安兔兔綜合成績(jī)突破了171萬(wàn)分，是安卓陣營(yíng)跑分最高的手機(jī)芯片。

除此之外，紅魔8S Pro最高配備24GB內(nèi)存+1T超大存儲(chǔ)組合，內(nèi)存和閃存分別是滿血版LPDDR5X、UFS 4.0規(guī)格。

為了釋放紅魔8S Pro的強(qiáng)勁性能，該機(jī)還搭載了ICE 12.0魔冷散熱系統(tǒng)，內(nèi)置風(fēng)扇+全貫穿風(fēng)道、首創(chuàng)3D冰階雙泵VC液冷、屏下石墨烯等散熱材料，能夠快速將整機(jī)機(jī)身表面溫度下降。

另外，紅魔8S Pro全系標(biāo)配了可視化RGB風(fēng)扇燈帶——能量星環(huán)；微蝕刻CD浮雕星軌紋理，流光溢彩。正面是第四代UDC全面超競(jìng)屏，無(wú)挖孔無(wú)劉海，這是電競(jìng)屏幕的最優(yōu)解。