富士康近年來加大了對(duì)印度的投資，一方面是應(yīng)對(duì)蘋果轉(zhuǎn)移iPhone產(chǎn)業(yè)鏈的要求，一方面也是為了印度的補(bǔ)貼，在印度投資半導(dǎo)體，但是前幾天富士康突然宣布退出與印度公司Vedanta合作的195億美元投資項(xiàng)目。

這個(gè)2000億的合作就這么涼了，外界認(rèn)為是對(duì)印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大打擊，不過印度方面已經(jīng)否認(rèn)，稱富士康退出合作的決定對(duì)印度發(fā)展半導(dǎo)體的目標(biāo)沒有影響，完全沒有。

與此同時(shí)，富士康也沒有放棄對(duì)印度投資的計(jì)劃，這個(gè)計(jì)劃行不通不代表他們后面不搞新的項(xiàng)目了。

印度媒體稱，富士康集團(tuán)已向印度政府表示，希望在印度設(shè)立四到五條芯片產(chǎn)線，且設(shè)廠案有可能在45至60天內(nèi)向政府遞交他們的最終申請(qǐng)。

富士康與印度Vedanta集團(tuán)分道揚(yáng)鑣后，于7月11日在一份聲明中表示，將依據(jù)印度半導(dǎo)體計(jì)劃，重新遞件申請(qǐng)?jiān)谟《鹊陌雽?dǎo)體計(jì)劃，并尋找最佳合作伙伴。

此前鴻海和Vedanta雙方合資計(jì)劃興建的28nm工藝12寸晶圓廠，預(yù)計(jì)2025年投入運(yùn)作，初期產(chǎn)量將為每月4萬片晶圓，但是因?yàn)殡p方都沒有半導(dǎo)體技術(shù)，不得不降到了40nm工藝，還是找的意法半導(dǎo)體授權(quán)。

過去幾年中，為了發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，印度推出了100億美元的補(bǔ)貼計(jì)劃，并放言在未來4到5年內(nèi)，印度將成為世界上最大的半導(dǎo)體制造基地。