快科技7月13日消息，榮耀Magic V2等一系列新品昨晚正式發(fā)布，折疊后薄至9.9mm的機(jī)身讓人眼前一亮。

在發(fā)布會(huì)后的群訪環(huán)節(jié)，榮耀CEO趙明被問(wèn)到：“榮耀目前再往高端邁，怎么考慮自研芯片的事情，有必要做這件事嗎？”

對(duì)此，趙明表示，榮耀自研芯片我們一直在做，比如說(shuō)ISP芯片，射頻增強(qiáng)的芯片C1，其實(shí)榮耀核心聚焦的還是考慮如何定位一款產(chǎn)品對(duì)消費(fèi)者的價(jià)值。

榮耀已經(jīng)有高通、MTK、展銳這些SoC合作伙伴，今天這幾個(gè)合作伙伴跟榮耀進(jìn)行深度的耦合和捆綁，但是榮耀對(duì)通信、拍照和AI算力還有很多需求，近期都在溝通。

趙明還稱，榮耀將考慮給消費(fèi)者帶來(lái)價(jià)值，給產(chǎn)品帶來(lái)獨(dú)特的價(jià)值，這才是榮耀綜合決定思考做與不做SoC。目前，這幾個(gè)合作伙伴與榮耀戰(zhàn)略上的合作匹配度非常好，互相支持和協(xié)同在一起，如果榮耀自己做SoC，則需要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越今天合作伙伴提供的。

榮耀Magic5之前全球首發(fā)自研射頻增強(qiáng)芯片——榮耀C1，大幅度改善手機(jī)弱網(wǎng)環(huán)境下的通信體驗(yàn)，還有青海湖電池等技術(shù)，讓大家看到了榮耀的研發(fā)能力。

趙明表示，精彩才剛剛開始，今天大家看到的榮耀是我們從2年前就開始儲(chǔ)備蓄勢(shì)的，榮耀可能經(jīng)過(guò)3年的蓄勢(shì)，大幕拉開精彩才剛剛呈現(xiàn)，后面肯定是高潮一波接一波，越往后榮耀沿著自己的體系內(nèi)部所構(gòu)筑的核心能力會(huì)越來(lái)越強(qiáng)。