前幾天富士康突然宣布退出與印度公司Vedanta合作的195億美元（約合1400億元）投資項目，但是這并不代表富士康不會再對印度投資，相反他們還有更龐大的投資計劃。

印度媒體稱，富士康集團已向印度政府表示，希望在印度設(shè)立四到五條芯片產(chǎn)線，且設(shè)廠案有可能在45至60天內(nèi)向政府遞交他們的最終申請。

富士康將依據(jù)印度半導(dǎo)體計劃，重新遞件申請在印度的半導(dǎo)體計劃，并尋找最佳合作伙伴。

富士康與Vedanta合作不順利的一個核心原因就是后者并不是半導(dǎo)體企業(yè)，實際上是一家礦業(yè)公司，是印度最大的鋁礦生產(chǎn)商，所以雙方合作半導(dǎo)體還要找第三方技術(shù)授權(quán)，之前談的是ST意法半導(dǎo)體，制程工藝也從28nm一路放寬到40nm。

在跟Vedanta合作失敗之后，富士康的投資合作伙伴也會變，他們計劃跟臺積電及日本TMH公司合作，前者是全球最大最先進的晶圓代工廠，后者是半導(dǎo)體解決方案及設(shè)備大廠，這樣的搭配更合理。

不過臺積電、TMH對于在日本投資建廠的態(tài)度并不明朗，至少臺積電近年來積極合作的主要是美國、歐洲及日本等發(fā)達地區(qū)，畢竟市場需求就在這里。