快科技7月18日消息，今年的驍龍旗艦平臺驍龍8 Gen3（以下簡稱驍龍8G3）會(huì)比以往來得更早一些，最快10月份就能發(fā)布，下半年會(huì)是各大廠商5G旗艦機(jī)的必選。

與蘋果A17今年能首發(fā)臺積電3nm不同，安卓陣營今年沒這個(gè)待遇，而且也沒有蘋果那樣的財(cái)大氣粗，畢竟初代3nm工藝并不成熟，首發(fā)的代價(jià)很高。

驍龍8G3會(huì)繼續(xù)使用臺積電的4nm工藝打磨，但也不一定是壞事，有著21年芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的@智慧芯片案內(nèi)人爆料稱，驍龍8G3的能效會(huì)有小驚喜。

雖然沒有上3nm工藝，但臺積電的N4+（也就是N4P工藝）還是有改善的。

另外他還提到去年就有廠商說商用了臺積電的N4+工藝，但可能只是宣傳，并沒有怎么+，言外之意就是另一家的芯片能效沒有表現(xiàn)出來+工藝的優(yōu)點(diǎn)。

據(jù)此前臺積電的說法，N4P工藝效能是有6%提升的，雖然數(shù)字看上去并不高，但是同代工藝打磨，6%提升已經(jīng)很不錯(cuò)了。

至于驍龍8G3，除了工藝升級，架構(gòu)也會(huì)大改，當(dāng)前的驍龍8G2是1+4+3架構(gòu)，超大核用的是Cortex-X3核心，驍龍8G3會(huì)升級1+5+2架構(gòu)，超大核是Cortex-X4，大核是5個(gè)Cortex-A720，小核是2個(gè)Cortex-A520，并且全面放棄32位支持，徹底成為64位架構(gòu)。