據EE Times報道，臺積電為蘋果生產A17 Bionic和M3芯片，將提供90%的3納米制程晶圓。但是，這種先進的制程目前的良率只有55%。

Arete Research高級分析師Brett Simpson認為，臺積電和蘋果達成了一項特殊的協(xié)議，蘋果只需支付合格晶圓的費用，而不是支付標準定價。標準晶圓價格可能每片高達1.7萬美元（約12.2萬元人民幣），而這種情況可能只出現(xiàn)在2024年下半年。

3納米制程是目前最先進的芯片制造技術之一，可以提高芯片性能，同時降低功耗。蘋果計劃推出使用該工藝的A17 Bionic和M3芯片，前者用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。

臺積電預計到2023年底，每個月生產10萬片3納米晶圓。而只有當臺積電生產3納米晶圓的良率達到70%以上時，蘋果才會按照標準晶圓價格付款。

編輯點評：

臺積電作為先進工藝的芯片加工廠，擁有世界上最大的B端客戶——蘋果公司的訂單。而臺積電憑借先進的工藝制程和對良品率的把控，成為了世界級晶圓加工廠龍頭。

相信3納米的晶圓加工技術可以很快在臺積電的預產之下，不斷地解決影響成本和良率的問題，將生產成本降低以及保持一個合格的良率，更多的消費者也可以用上最新的芯片技術。