半導(dǎo)體已經(jīng)成為經(jīng)濟(jì)大國(guó)必爭(zhēng)的焦點(diǎn)了，尤其是芯片制造這樣的核心技術(shù)，美國(guó)、日本、韓國(guó)及中國(guó)都在大力發(fā)展，歐盟也不會(huì)錯(cuò)過機(jī)會(huì)，其中德國(guó)現(xiàn)在就推出了200億歐元的芯片補(bǔ)貼計(jì)劃。

據(jù)報(bào)道，德國(guó)政府正計(jì)劃撥款200億歐元（約合220億美元）支持國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)。

這筆錢的投資方向主要針對(duì)大公司，其中就為Intel公司300億歐元的新工廠提供100億歐元的援助，占了一半金額。

剩下的100億歐元中，可能向英飛凌、臺(tái)積電等公司提供總計(jì)約70億歐元的補(bǔ)貼。另外還有至少30億歐元用于其他項(xiàng)目，可能惠及格芯和博世在德國(guó)現(xiàn)有的工廠。

Intel近年來除了在美國(guó)投資上千億美元新建晶圓廠之外，去年到現(xiàn)在也在談判在歐洲建廠，其中就位于德國(guó)的馬格德堡，之前的投資計(jì)劃是170億歐元，但是隨著各種成本上漲，一路飆升到了300億歐元，Intel自己投資200億歐元，要求德國(guó)補(bǔ)貼100億歐元。