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營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌95%:三星無(wú)奈繼續(xù)減產(chǎn)內(nèi)存、閃存

來(lái)源:芯智訊   編輯:非小米 時(shí)間:2023-07-29 00:54人閱讀

7月27日,三星電子發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào),雖然營(yíng)業(yè)利潤(rùn)依然同比暴跌了95%,但營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和凈利潤(rùn)環(huán)比都出現(xiàn)了增長(zhǎng),特別是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損收窄,反應(yīng)出之前的存儲(chǔ)芯片減產(chǎn)策略已經(jīng)奏效。

因此,三星決定延長(zhǎng)減產(chǎn)計(jì)劃。

值得注意的是,就在一天前,另一家SK海力士也宣布將會(huì)擴(kuò)大對(duì)于NAND Flash的減產(chǎn)。

具體來(lái)說(shuō),三星二季度季營(yíng)業(yè)收入為60萬(wàn)億韓元,同比下滑22.28%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6685億韓元,同比暴跌95%;凈利潤(rùn)1.72萬(wàn)億韓元,同比下滑84.5%,但較第一季度增長(zhǎng)9.6%。

這個(gè)業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)與三星本月7日公布的業(yè)績(jī)快報(bào)(銷(xiāo)售額60萬(wàn)億韓元、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6000億韓元)基本持平。

營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌95%:三星無(wú)奈繼續(xù)減產(chǎn)內(nèi)存、閃存

存儲(chǔ)芯片減產(chǎn)效果顯現(xiàn),半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損收窄

自2022年以來(lái),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求開(kāi)始下滑,其中存儲(chǔ)芯片需求更是大跌。

隨后,鎧俠、美光、SK海力士存儲(chǔ)大廠紛紛減產(chǎn),今年一季度由于存儲(chǔ)芯片需求依舊低迷,價(jià)格也是持續(xù)下跌,使得三星一季度營(yíng)收同比下跌18%至63.74萬(wàn)億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比暴跌95%至6402億韓元,凈利潤(rùn)同比大跌86.1%至1.57萬(wàn)億韓元。

其中,作為三星電子最大的營(yíng)收來(lái)源,三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出現(xiàn)了高達(dá)4.58萬(wàn)億韓元的虧損。這也迫使三星在一季度財(cái)報(bào)會(huì)議上宣布決定對(duì)存儲(chǔ)芯片實(shí)施減產(chǎn)。

從二季度的業(yè)績(jī)來(lái)看,受到存儲(chǔ)芯片減產(chǎn)影響,三星電子負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)二季度營(yíng)收14.73萬(wàn)億韓元,相比去年同期的28.5萬(wàn)億韓元大跌48%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)依然存在高達(dá)4.36萬(wàn)億韓元的虧損(去年同期為盈利9.98萬(wàn)億韓元),但是較一季度4.58萬(wàn)億韓元的虧損額已有所收窄。

這也顯示出三星對(duì)于存儲(chǔ)芯片的減產(chǎn)確實(shí)起到了一定的效果。

不過(guò),需要指出的是,三星電子在二季度的DRAM出貨量高于一季度的預(yù)期。

三星電子表示:“人工智能應(yīng)用的強(qiáng)勁需求導(dǎo)致高端DRAM出貨量高于指導(dǎo)值,主要AI應(yīng)用所需的HBM和DDR5產(chǎn)品,從而使得DRAM業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)較上一季度有所改善。”

由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟,三星電子二季度的晶圓代工業(yè)務(wù)也表現(xiàn)不佳,該業(yè)務(wù)利潤(rùn)出現(xiàn)了大幅下滑。臺(tái)積電和聯(lián)電這兩大晶圓代工廠的二季度凈利潤(rùn)都出現(xiàn)了同比兩位數(shù)百分比以上的下滑。

同時(shí),臺(tái)積電和聯(lián)電在二季度的財(cái)報(bào)會(huì)議上,均下調(diào)了對(duì)于全年的業(yè)績(jī)預(yù)期,并認(rèn)為半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整將會(huì)持續(xù)到今年四季度。

智能手機(jī)業(yè)務(wù)仍在下滑

目前消費(fèi)電子市場(chǎng)依舊疲軟,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys最新數(shù)據(jù)顯示,二季度三星智能手機(jī)出貨量為5300萬(wàn)部,同比下滑了14%。

三星電子二季度財(cái)報(bào)也顯示,負(fù)責(zé)三星智能手機(jī)和數(shù)字電器的設(shè)備體驗(yàn)(DX)部門(mén)第二季度營(yíng)收為40.21萬(wàn)億韓元,同比下滑了10%;運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為3.83萬(wàn)億韓元,相比一季度的3.94萬(wàn)億韓元下滑了約2.9%。

對(duì)此,三星電子表示,受加息、通脹等宏觀因素持續(xù)影響,智能手機(jī)市場(chǎng)需求環(huán)比減弱,“由于三星S23發(fā)布的影響減弱以及大眾市場(chǎng)復(fù)蘇的延遲,導(dǎo)致銷(xiāo)售額環(huán)比下降。”

對(duì)于下半年智能手機(jī)市場(chǎng)的展望,三星電子在財(cái)報(bào)中樂(lè)觀地認(rèn)為,在需求增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,智能手機(jī)市場(chǎng)將在下半年恢復(fù)同比增長(zhǎng),尤其是高端市場(chǎng)。

三星電子計(jì)劃在今年下半年發(fā)布的可折疊智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品上投入巨資,加大高端家電營(yíng)銷(xiāo)力度,提高利潤(rùn)率。

不過(guò),三星電子同時(shí)強(qiáng)調(diào),“如果全球經(jīng)濟(jì)有進(jìn)一步長(zhǎng)期衰退的風(fēng)險(xiǎn),增長(zhǎng)預(yù)測(cè)可能會(huì)下調(diào)。”

營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌95%:三星無(wú)奈繼續(xù)減產(chǎn)內(nèi)存、閃存

其他業(yè)務(wù)方面

負(fù)責(zé)顯示面板業(yè)務(wù)的三星顯示(SDC)部門(mén)第二季度營(yíng)收為6.48萬(wàn)億韓元,同比下滑16%;運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)8400億韓元,同比下滑20.8%。

汽車(chē)電子部門(mén)(Harman)第二季度營(yíng)收為3.5萬(wàn)億韓元,同比增長(zhǎng)17%;運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)2500億韓元,同比增長(zhǎng)150%。

二季度資本支出達(dá)14.5萬(wàn)億韓元

三星電子第二季度研發(fā)費(fèi)用為7.2萬(wàn)億韓元,刷新單季最高紀(jì)錄。三星還表示,第二季度斥資14.5萬(wàn)億韓元擴(kuò)建生產(chǎn)設(shè)施,這也是有史以來(lái)最多的一個(gè)季度。

三星電子聯(lián)合首席執(zhí)行官兼半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁慶桂賢(Kyung Kye-hyun)稱(chēng),三星美國(guó)得克薩斯州泰勒工廠的4nm晶圓廠將于2024年底開(kāi)始量產(chǎn),同時(shí)三星還計(jì)劃在韓國(guó)平澤建立更多生產(chǎn)基地。

三星宣布延長(zhǎng)減產(chǎn)計(jì)劃

對(duì)于三星來(lái)說(shuō),其在4月宣布對(duì)存儲(chǔ)芯片減產(chǎn)之后,對(duì)于二季度業(yè)績(jī)已經(jīng)帶來(lái)了一些積極的影響。為了加速存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的回暖,三星決定延長(zhǎng)減產(chǎn)計(jì)劃。

三星電子存儲(chǔ)事業(yè)部執(zhí)行副總裁Jaejune Kim在27日當(dāng)天財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議表示,將延長(zhǎng)減產(chǎn)行動(dòng),并調(diào)整包括NAND Flash在內(nèi)的特定產(chǎn)品產(chǎn)出。

他并未透露具體減產(chǎn)的影響范圍,但提到公司的存儲(chǔ)芯片庫(kù)存在5月觸頂后已經(jīng)開(kāi)始快速下降。

值得注意的是,在7月26日,SK海力士也宣布將會(huì)擴(kuò)大對(duì)于NAND Flash的減產(chǎn),減產(chǎn)幅度進(jìn)一步下修5~10%。

三星電子表示,考慮到存儲(chǔ)芯片行業(yè)減產(chǎn)力度加大,預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將逐漸走向穩(wěn)定,而客戶(hù)的庫(kù)存調(diào)整可能會(huì)逐漸結(jié)束。

同時(shí),三星預(yù)期下半年需求將逐步復(fù)蘇,三星電子將專(zhuān)注于DDR5、LPDDR5x和HBM等高附加值產(chǎn)品,并增加對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施、研發(fā)和封裝技術(shù)的投資。

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