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聯(lián)發(fā)科無(wú)敵!近3年全球智能手機(jī)Soc市場(chǎng)份額第一

來(lái)源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2023-08-03 15:03人閱讀

快科技8月3日消息,調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的報(bào)告顯示,近3年全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額第一,聯(lián)發(fā)科天璣品牌已經(jīng)獲得行業(yè)、市場(chǎng)認(rèn)可。

​​​目前聯(lián)發(fā)科天璣擁有入門(mén)、中端和高端等完整的產(chǎn)品線布局,其中高端產(chǎn)品是天璣9000系列,比如今年旗艦機(jī)使用的天璣9200+和天璣9200。

聯(lián)發(fā)科無(wú)敵!近3年全球智能手機(jī)Soc市場(chǎng)份額第一

其中天璣9200+是聯(lián)發(fā)科迄今最強(qiáng)悍的5G Soc,這顆芯片的CPU和GPU性能對(duì)比天璣9200都獲得了不錯(cuò)的提升,Arm Cortex-X3超大核主頻提升到了3.35GHz,Arm Cortex-A715大核頻率來(lái)到了3.0GHz,還有4顆主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心,單核跑分提升達(dá)到了10%,多核為5%。

11核GPU Immortalis-G715峰值頻率提升達(dá)到17%,性能提升在10%左右,強(qiáng)悍的性能可以更好的滿足用戶游戲和復(fù)雜程序的使用需求。

搭載天璣9200+芯片的Redmi K60至尊版會(huì)在本月亮相。

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