據(jù)消息報(bào)道，高通公司即將推出一款全新的采用自研的Nuvia CPU架構(gòu)的驍龍移動(dòng)平臺，而在此前高通此前一直使用Arm公版架構(gòu)，這將標(biāo)志著高通公司在手機(jī)芯片領(lǐng)域的一次重大轉(zhuǎn)變。

值得一提的是，Arm是全球領(lǐng)先的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司，其公版核心架構(gòu)一直是手機(jī)芯片領(lǐng)域的主流選擇。然而，這一局面很快就將被高通公司所改變。

最新消息顯示，高通公司的這一舉措已經(jīng)有了良好的進(jìn)展，全新的高性能芯片已經(jīng)在研發(fā)和測試途中。據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4移動(dòng)平臺將會(huì)采用自研的Nuvia CPU架構(gòu)。

但在今年秋天即將要推出的高通驍龍8 Gen3進(jìn)將仍然采用Arm公版架構(gòu)，它采用的是全新1+5+2的三集群八核心CPU設(shè)計(jì)方案，超大核為Arm Cortex-X4。

而到了明年的驍龍8 Gen4，高通將正式告別Arm架構(gòu)，首次采用自研的Nuvia架構(gòu)，預(yù)計(jì)將采用2個(gè)Nuvia Phoenix性能核心和6個(gè)Nuvia Phoenix M核心的全新雙集群八核心CPU架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。

最新曝料顯示，驍龍8 Gen4會(huì)有三個(gè)版本，最大區(qū)別就是CPU核心數(shù)量不同。

頂級型號SC8380，或者叫SC8380XP，共有12個(gè)核心，包括8個(gè)性能核、4個(gè)能效核，這也將是手機(jī)SoC史上第一次沖到12核心。

次級型號SC8370，或者叫SC8370XP，10核心，包括6個(gè)性能核、4個(gè)能效核。

最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是2+6，而是4個(gè)性能核、4個(gè)能效核。

編輯點(diǎn)評：

高通這一轉(zhuǎn)變無疑是一次巨大的嘗試，也勢必將給廠商們帶來一定的挑戰(zhàn)，同時(shí)也意味著終端廠商為了適應(yīng)新架構(gòu)要付出更多的努力。相信這一改變將給手機(jī)行業(yè)帶來更多的發(fā)展空間。