高通3nm芯片的開發(fā)可能會(huì)帶來三大科技巨頭之間的合作。雖然該芯片的推出還需要一年的時(shí)間，但其涉及設(shè)計(jì)和組裝的開發(fā)過程將提前開始。為了促進(jìn)這一進(jìn)程，報(bào)道稱高通將與臺(tái)積電和三星合作。

這非常有趣，因?yàn)楦咄壳皟H與臺(tái)積電合作。這家芯片設(shè)計(jì)和制造公司此前與三星有業(yè)務(wù)關(guān)系，后來斷絕了業(yè)務(wù)關(guān)系。但該公司即將推出的3nm芯片可能將與三星和臺(tái)積電一起合作。

雖然這似乎是一個(gè)令人驚訝的舉動(dòng)，但在科技行業(yè)，制造商從不同供應(yīng)商那里采購材料的情況并不罕見。高通與臺(tái)積電和三星合作生產(chǎn)其即將推出的芯片可能有幾個(gè)原因。原因包括3nm晶圓廠的性能可能將得到改善，以及節(jié)省生產(chǎn)成本。

郭明錤最近對(duì)這一問題的分析揭示了為什么高通即將推出的芯片可能會(huì)采用雙重采購。其他報(bào)道還指出，高通正在測試采用三星3nm GAA技術(shù)的新芯片。與三星4nm芯片相比，這些芯片有了很大的改進(jìn)。

由于三星的4nm制造工藝無法滿足高通的要求，該公司將注意力轉(zhuǎn)向了其他地方。這使得驍龍8 Gen 1和Gen 2處理器采用臺(tái)積電4nm工藝的情況。但隨著三星在4nm工藝上的改進(jìn)，高通可能會(huì)考慮再次與他們合作。

此外，還需要降低3nm芯片的生產(chǎn)成本。采用新3nm工藝的芯片的開發(fā)成本將影響高通即將推出的處理器。即將到來的驍龍8 Gen 3將堅(jiān)持使用4nm工藝。

為了降低即將推出的驍龍8 Gen 4 處理器的開發(fā)成本，高通可能需要打破常規(guī)。這意味著不僅要從臺(tái)積電采購芯片，還要從三星采購芯片。盡管有傳言稱下一代臺(tái)積電N3E 3nm工藝會(huì)更便宜，但高通可能需要進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。

通過這樣做，高通將能夠應(yīng)對(duì)不斷下降的智能手機(jī)需求。目前還沒有關(guān)于高通與臺(tái)積電和三星合作的官方聲明，但郭明錤的分析可能是正確的。在未來幾個(gè)月里，有關(guān)此事的更多細(xì)節(jié)將向公眾公布。