蘋果新一代“超級(jí)芯片”曝光:M3 Ultra最高可達(dá)32核CPU
來(lái)源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2023-08-14 10:30人閱讀
快科技8月14日消息,近日,據(jù)外媒消息,蘋果計(jì)劃在2024年推出新一代“超級(jí)芯片”M3 Ultra。
據(jù)悉,M3 Ultra將大幅增加CPU核心數(shù)量,同時(shí)GPU核心數(shù)量也將適度增加。
具體來(lái)說(shuō),M3 Ultra與此前M2 Ultra的規(guī)格對(duì)比如下:
基礎(chǔ)版M3 Ultra規(guī)格:32核CPU,包括24個(gè)性能核和8個(gè)效率核,64核GPU;
基礎(chǔ)版M2 Ultra規(guī)格:24核CPU,包括16個(gè)性能核和8個(gè)效率核,60核GPU。
頂級(jí)版M3 Ultra規(guī)格:32核CPU,包括24個(gè)性能核和8個(gè)效率核,80核GPU;
頂級(jí)版M2 Ultra規(guī)格:24核CPU,包括16個(gè)性能核和8個(gè)效率核,76核GPU。
從對(duì)比可以看出,M3 Ultra將沿用M2 Ultra的基本思路,但在性能方面有著顯著的提升。
這使得它能夠處理更多高負(fù)載的任務(wù),從而提高M(jìn)ac的運(yùn)算能力。
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