快科技8月15日消息，社交平臺上曝光了OPPO Find N3 Flip外觀設計圖。

如圖所示，OPPO Find N3 Flip背部潛入了一塊超大號副屏，環(huán)形相機位于副屏左側，一共有三顆攝像頭，三攝中心位置是哈蘇Logo，辨識度拉滿。

據爆料，OPPO Find N3 Flip搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+芯片，這顆芯片采用了第二代臺積電4nm制程，CPU部分包含一顆3.35GHz的X3超大核和3顆3.0GHz的A715大核，GPU部分是11核的G715核心。從性能架構可以看出整體配置正如其命名一樣，是天璣9200的威力增強版。

另外，OPPO Find N3 Flip采用6.8英寸LTPO AMOLED全面屏，刷新率為120Hz，副屏尺寸是3英寸，后置主攝是5000萬像素，同時配備800萬超廣角和3200萬長焦，前置3200萬像素，支持67W有線閃充。

該機將于8月底在中國發(fā)布，9月份在全球亮相，這將是行業(yè)內最強悍的小折疊屏機型，值得期待。