快科技8月17日消息，由于沒有獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，Intel日前宣布放棄收購Tower高塔半導(dǎo)體的交易，價(jià)值400億的收購案就此終結(jié)，Intel賠付了25.8億元的違約金。

如果考慮到為此事投入的法律、人力及時(shí)間等資源，Intel這波損失不小，對(duì)發(fā)展代工業(yè)務(wù)也是個(gè)打擊，但是Intel也不會(huì)因此就放棄雄心目標(biāo)，IDM 2.0戰(zhàn)略還要繼續(xù)推進(jìn)。

Intel重申了他們的目標(biāo)，到2030年將成為全球第二大晶圓代工廠。

按照Intel的目標(biāo)，7年后全球半導(dǎo)體代工市場會(huì)是一次大洗牌，他們幾乎是從零做到世界第二，僅次于臺(tái)積電，畢竟后者在這方面的實(shí)力太強(qiáng)，Intel代工超越臺(tái)積電沒什么可能。

當(dāng)然，如果把三星的目標(biāo)加進(jìn)來就更有意思了，因?yàn)槿堑挠?jì)劃是2030年成為半導(dǎo)體市場第一，代工市場也要超越臺(tái)積電。

這三家也是目前僅有的能發(fā)展5nm及以下先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體工廠，其中Intel做到第二的關(guān)鍵就是明年量產(chǎn)的Intel 3及Intel 18A工藝，相當(dāng)于友商的3nm、1.8nm，按期量產(chǎn)的話Intel才有可能跟其他兩家一較高下。