瑞銀證券的研究表明，在市場逐步復蘇和地緣政治持續(xù)緊張的情況下，未來幾年中國芯片設備的自給率將持續(xù)上升，特別是在不太先進的設備領域。

瑞銀證券(UBS Securities)中國技術分析師Jimmy Yu在一次媒體上表示，預計蝕刻和清洗機等不太先進行業(yè)的半導體設備自給率將提高，這些行業(yè)占整個市場的70%左右。

“你不能假設國內企業(yè)將占據[中國]市場的100％，但假設[在某些行業(yè)]市場份額為60％左右是合理的，” Yu說。

與此同時，中國在全球芯片設計市場中所占的比例仍然相對較低。但他補充說，該國近一半的芯片買家已表示越來越愿意提高國產芯片的使用量。

瑞銀調查顯示，11%的集成電路(IC)產品采購經理表示，與兩年前相比，他們“更加”積極地考慮使用國產芯片，而39%的人表示，他們“更加”積極地考慮使用國產芯片。愿意這樣做。

“預計未來三年，國產芯片的采用率將逐步提高到30%到50%之間，這是相當高的。” Yu說。

隨著中國芯片市場從消費需求低迷和各種經濟逆風中緩慢復蘇，中國國內半導體產量逐漸回升。

7月份，中國集成電路產量增長4.1%至292億片，連續(xù)第四個月正增長。然而，今年前7個月的IC產量仍較去年同期下降3.9%，反映出全球最大的半導體市場繼續(xù)面臨經濟逆風以及國際科技與貿易之間不斷升級的競爭。

Yu預計，2023年全球半導體行業(yè)的資本支出將下降15.1%，其中，由于美國去年10月實施的出口管制等地緣政治風險，中國的降幅大于全球。

“但展望明年，我相信中國的復蘇水平將高于全球市場，并將繼續(xù)成為全球資本支出最重要的區(qū)域市場，”他補充道。

Yu表示，隨著智能手機、個人電腦和服務器的需求“從底部復蘇”，他預計全球半導體公司的收入將在 2023 年下半年至 2024 年上半年恢復增長。他補充說，隨著該行業(yè)清理過剩庫存，智能手機的需求預計將提前增加。

瑞銀預計，2023年全球半導體行業(yè)收入將同比下降14.3%至4920億美元，而2024年將恢復22.8%的增長。