快科技8月18日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3終端設(shè)備將于11月份陸續(xù)亮相，這次有好幾家要搶驍龍8 Gen3首發(fā)權(quán)。

根據(jù)目前披露的信息，小米14系列、vivo X100系列、一加12、Redmi K70系列、iQOO 12系列等都將會搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，因此驍龍8 Gen3首發(fā)權(quán)應(yīng)該在上述幾家品牌中誕生。

據(jù)悉，驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造，采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。

其中Cortex X4是Arm迄今為止最強(qiáng)悍的性能核心，與Cortex-X3相比，Cortex-X4 ALU數(shù)量從6個增加到8個，性能提高了15%，同時新的節(jié)能微架構(gòu)使得相同頻率下節(jié)省了40%的功耗。

頻率方面，高通驍龍8 Gen3超大核主頻是3.18GHz。雞血版驍龍8 Gen3的CPU主頻是3.36GHz，這顆雞血版由三星Galaxy S24系列全球首發(fā)，國產(chǎn)旗艦爭搶的是標(biāo)準(zhǔn)版首發(fā)權(quán)。

據(jù)悉，高通驍龍8 Gen3將于10月份登場，屆時各家將會陸續(xù)官宣自家的驍龍8 Gen3旗艦，這將是安卓陣營最強(qiáng)悍的5G Soc，值得期待。