快科技8月23日消息，此前爆料稱，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300暫定于10月份登場(chǎng)。

該平臺(tái)不僅性能非常激進(jìn)，還將帶來(lái)重磅功能——本地運(yùn)行生成式AI。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)明確透露正在與Meta合作，以便在下一代旗艦處理器上更好的支持Llama 2 LLM（Meta的Llama 2大語(yǔ)言模型）。

聯(lián)發(fā)科稱：“聯(lián)發(fā)科技將于今年晚些時(shí)候推出的下一代旗艦芯片組，將采用專為運(yùn)行Llama 2而優(yōu)化的軟件堆棧，以及具有Transformer主干加速、減少占用空間訪問和DRAM帶寬使用的升級(jí)APU，進(jìn)一步增強(qiáng)LLM和AIGC表現(xiàn)。”

同時(shí)官方還補(bǔ)充稱，這些手機(jī)計(jì)劃在2023年底上市。

雖然并沒有明確提到具體型號(hào)，但從發(fā)布時(shí)間和官方口吻來(lái)看，基本就是板上釘釘?shù)奶飙^9300。

而基于芯片對(duì)于大模型的引入，會(huì)讓手機(jī)上的智能助手、算法邏輯更近一步，讓手機(jī)明顯更智能。

同時(shí)，本地化運(yùn)行的AI也會(huì)避免泄露隱私，有效保護(hù)用戶的個(gè)人數(shù)據(jù)。

值得注意的是，目前業(yè)內(nèi)對(duì)于天璣9300期待很大，因?yàn)檫@是第一次8核CPU將全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用4*Cortex-X4+4*Cortex-A720的組合，取消了湊數(shù)小核心。

雖然沒有小核心會(huì)給大家?guī)?lái)功耗上的擔(dān)憂，但是按照Arm官方說(shuō)法，Cortex-X4的性能提升超過15%、功耗減少40%，而Cortex-A720的能效也增長(zhǎng)了20%。

有爆料提到，天璣9300可以做到性能性能可以狙擊蘋果A17芯片，而紙面功耗甚至相較上一代還降低了50%以上。