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3nm工藝真的有戲 AMD被指轉(zhuǎn)向三星代工:與HBM天作之合

來源:快科技 編輯:非小米 時間:2023-08-25 17:39人閱讀

快科技8月25日消息,目前AI顯卡的火爆給GPU市場帶來了新的機遇,NVIDIA的H100顯卡成為香餑餑,訂單已經(jīng)排到了明年,AMD這邊主要靠下半年的MI300A/MI300X加速卡了。

與此同時,NVIDIA顯卡訂單飽滿還給AMD帶來一個難題,那就是NVIDIA將占據(jù)臺積電大部分產(chǎn)能,尤其是先進(jìn)封裝工藝CoWos,會讓AMD的加速卡很難獲得穩(wěn)定供應(yīng)。

正因為此,最新消息稱AMD考慮將部分訂單轉(zhuǎn)向三星,后者分擔(dān)一部分AI加速顯卡的代工。

AMD具體使用哪種工藝還沒明確,不過最大可能還是三星新一代的3nm GAA工藝,預(yù)計2024到2025年大規(guī)模量產(chǎn),良率也能有一定保證。

選擇三星代工除了成本比臺積電低之外,AMD還有個好處,那就是三星也是HBM芯片的核心供應(yīng)商,可謂天作之合,合作一舉多得,能夠有更充足的供應(yīng)。

3nm工藝真的有戲 AMD被指轉(zhuǎn)向三星代工:與HBM天作之合

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